小米
可靠性工程师-手机
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责板级可靠性设计评审，问题解决；
负责板级和器件可靠性技术预研；
负责PCBA失效分析；
负责PCBA和器件的在机械应力，环境应力和电化学应力作用下的可靠性技术研究
REQUIREMENTS
任职要求
本科以上学历，微电子封装/电子材料/金属材料/力学/电子学/集成电路等专业；
具备良好的材料基础理论知识，芯片封装，材料力学和材料微观结构分析能力；
熟悉有限元热力学仿真，熟悉minitab等数据处理软件。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。