小米
数字芯片设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作；
优化模块和系统PPA；
配合芯片验证工作，满足准出要求；
参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作；
配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
REQUIREMENTS
任职要求
微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历；
精通Verilog/VHDL设计语言；
有实际FPGA/ASIC经验优先，有脚本能力者优先；
有相关综合，DFT及STA时序分析经验者优先；
良好的团队合作意识和沟通能力。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。