芯片封装设计工程师

负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件;

协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化；

进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化；

主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产；

研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。

硕士研究生及以上学历，专业背景包括电子封装、微电子、材料、力学、热能工程、机械等相关领域。

具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先。

具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先。

掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先。

具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先。

有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。