测试工程师-硬件开发

依托模电、数电科研功底，参与项目硬件整体方案设计，完成电源电路、信号调理电路、驱动电路、主控外围电路的方案设计与器件选型评估；

独立完成原理图设计、多层PCB布局布线，兼顾信号完整性、电源完整性以及EMC电磁兼容设计，输出合规PCB图纸与完整BOM清单；

负责硬件样板焊接、上电调试、性能测试，使用示波器、信号发生器、程控电源等专业仪器，完成硬件功能测试与可靠性摸底测试；

独立分析电路干扰、供电异常、信号失真等硬件故障，输出根因分析报告与整改方案，配合软件工程师完成整机联调；

跟进PCB打样、SMT贴片外协流程，对接供应链解决生产端硬件问题，同步归档全套硬件设计资料、测试报告。

学历：电子科学与技术/电气工程/控制工程/微电子/测控技术与仪器等相关专业优先，硕士研究生；

专业基础：模电、数电、电路分析功底扎实，熟悉各类电源拓扑、模拟信号处理、数字逻辑电路设计原理；

工具能力：熟练开展硬件原理图绘制与PCB版图设计工作，可独立完成4层及以上PCB设计；

加分项：有硬件电路设计、PCB开发、电磁兼容整改、电气控制系统相关硕士课题、电子竞赛、硬件研发项目经验优先；

具备科研思维，擅长硬件问题定位与深度分析，不局限于表面故障修复；

动手调试能力强，做事沉稳耐心，适配硬件研发反复调试的工作特性；

具备DFM可制造性设计意识，能够兼顾设计性能与量产工艺要求；

责任心强，善于跨部门沟通，能高效配合软件、结构团队同步推进项目。