【27届校招】博士技术培训生

加入公司前瞻技术研发团队，直接参与12英寸射频前端、硅光集成、MEMS等方向的核心技术攻关，在真实研发项目中积累实战经验，快速成长为具备独立技术判断力和创新能力的前沿工艺技术专家。 参与：

1. 01

   核心器件与工艺技术攻关

2. 02

   新工艺平台开发与集成方案设计

3. 03

   新型材料与器件架构探索

4. 04

   新兴技术方向预研与可行性验证 获得：

5. 01

   挑战战略级项目，攻破产业难点，用技术成果影响行业趋势 2.1:1匹配行业权威，半导体大咖与顶尖导师深入带教

6. 03

   定期参与技术论坛，与产业专家深度对话

7. 04

   充分的技术决策空间与研发资源投入

1. 01

   博士学历，微电子、半导体物理、电子工程、材料、物理、光学等相关专业，具备扎实的学术训练背景

2. 02

   深刻理解半导体器件物理，掌握前沿器件架构与技术路线，具备从底层物理机制出发分析和解决复杂问题的能力

3. 03

   具备工艺与器件协同优化（DTCO）视角，熟悉半导体制造全流程及其对器件性能的影响机理

4. 04

   熟练使用TCAD、EDA或相关仿真工具，具备实验设计与数据分析能力，能够独立完成从理论建模到实验验证的闭环

5. 05

   在顶级会议或高水平期刊上发表过一作论文者优先，有核心发明专利者优先

6. 06

   具备强烈的技术好奇心与自驱力，敢于挑战行业难题，具备独立主导研发课题的综合素质