BEOL制程整合开发工程师-TD BEOL PIE Engineer(J19802)

1. 01

   BEOL技术方向研究与制程开发：主导BEOL先进节点的技术方向研究与制程开发，定义并优化LDR，扩大工艺窗口，提升芯片良率；

2. 02

   先进材料引入与可靠性优化：推动先进材料的引入与技术开发，解决并扩大可靠性窗口（如EM、TDDB、SM等）以及封装工艺窗口，满足商业级与车规级产品需求；

3. 03

   DTCO流程闭环与RC性能优化：精通BEOL与设计的DTCO流程，建立LPE模型，在产品设计初期剖析各层R&C，通过工艺与设计优化满足产品的RC_Delay性能指标。

1 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，具备扎实的半导体器件物理基础知识； 2 行业与专业经验：至少5年以上Memory或Logic BEOL或相关工作经验，具备工艺整合经验者优先； 3 其他要求：具有资源协调能力，能以创新方式解决问题，具备高效沟通与问题解决的实务经验。