封装设计工程师（2027届）(J10886)

核心职责：负责产品结构设计、电气设计、热设计及材料选型

1. 01

   对竞品做结构和材料的分析和确认；

2. 02

   与供应商沟通，进行材料结构设计及性能评估；

3. 03

   负责模块的结构设计及材料选型，客户端组装应用的分析改善；

4. 04

   对模块进行电、热、机械应力等仿真分析；

5. 05

   封装带来电性问题解决；

6. 06

   量产后降本材料评估。

1. 01

   学历：硕士学历

2. 02

   专业：微电子、半导体技术、机械电子、自动化、电子封装、材料、电子电气工程、集成电路、通信工程、机械结构等专业

3. 03

   较强的沟通协调能力，团队合作精神

4. 04

   有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题