舜宇光学

电子设计-杭州

校招

14 天前发布2026/08/14

RESPONSIBILITIES

岗位职责

负责产品硬件全流程开发，完成方案评估、器件选型、原理图设计、板级调试，协同软件团队开展功能联调测试，跟进外协生产对接，输出BOM、测试报告等全套设计交付物。
主导高速接口（DDR、SerDes、以太网等）的板级/系统级SI、PI及EMC仿真分析，跟踪各类主流高速总线技术，搭建全链路传输模型，评估损耗、反射、串扰等关键参数，输出可落地的优化改善方案，沉淀标准化设计规范指导PCB设计落地。
独立完成PCB全流程设计交付，包含建库、布局布线、Gerber导出、工程确认、贴片及夹具文件制作，结合PCB制板、SMT工艺特性优化设计，保障生产良率、合理管控设计成本

REQUIREMENTS

硕士及以上学历，具备扎实的数字与模拟电路、SI/PI/EMC理论基础，有高速硬件开发或SI/PI相关项目经验优先。
熟练掌握PADS/CADENCE等至少一种EDA设计软件，同时精通Sigrity、HFSS、PowerSI、ADS等至少一款仿真工具，熟练掌握相关仿真原理与建模方法。
熟悉高速、HDI板设计流程与各类常用高速总线接口特性，具备PCB全流程独立交付能力与基础英语口语能力。
熟悉PCB制板及SMT生产工艺，了解生产良率、设计成本的核心影响因素，具备实际硬件调试经验与良好的跨团队沟通协作能力

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。