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岗位聚合/数字芯片设计流程工程师(综合DFT相关方向)(J11970)
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豪威

豪威科技(上海)有限公司

数字芯片设计流程工程师(综合DFT相关方向)(J11970)

⌖上海市、四川省·成都市社招
昨天发布2026/11/06
JOB#313907
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 开发数字设计流程,以提升项目交付质量和效率,包括DFT,综合,等价性检查,STA,功耗等。

2. 研究设计方法学和相关工具,以满足更多项目需求,例如为各类设计定制流程和调优参数,研究新的工艺节点,评估新的EDA工具和功能等。

3. 为设计团队提供流程支持,以满足项目周期,例如快速定位设计问题,解决跨环节的迭代问题等。

REQUIREMENTS

任职要求

1. 微电子/电子工程等相关专业,学士及以上。

2. 两年以上相关工作经验。

3. 熟悉至少一类相关工具流:Genus, DC, LEC, Formality, Tessent, Tempus, PrimeTime等。

4. 熟悉至少一种编程语言:Python, C, Shell, Perl, Tcl等。

5. 具备DFT或综合相关经验优先。

6. 良好的沟通和团队协作能力。

7. 良好的英文听说能力。

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岗位档案POSITION FILE
企业豪威科技(上海)有限公司
地点上海市、四川省·成都市
类型社招
发布日期2026/11/06
更新日期2026/11/06
申请截止尽快投递

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