昇维旭
离子注入硬件系统工程师/IMP Hardware System Engineer(J10471)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.负责离子注入(IMP)设备的硬件系统设计、开发与调试,确保设备满足8寸或12寸晶圆产线工艺要求。
2.主导IMP设备硬件系统的安装、维护及故障排查,提升设备运行稳定性。
3.协同工艺团队优化设备硬件性能,支持新产品导入及工艺参数调试。
4.制定并执行硬件系统预防性维护计划,降低设备停机风险,保障生产连续性。
REQUIREMENTS
任职要求
1.本科及以上学历,半导体、机械、电气或相关专业背景。
2.3年以上年半导体行业经验,具备离子注入设备硬件系统开发或维护经验。
3.熟悉8寸或12寸晶圆产线设备要求,掌握IMP设备硬件架构及关键模块原理。
4.具备较强的问题分析与解决能力,能独立处理复杂硬件故障,适应洁净室工作环境。
信息来自企业官方招聘渠道
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