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岗位聚合/离子注入硬件系统工程师/IMP Hardware System Engineer(J10471)
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昇维

昇维旭

离子注入硬件系统工程师/IMP Hardware System Engineer(J10471)

⌖广东省·深圳市社招
今天发布2026/11/06
JOB#313677
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1.负责离子注入(IMP)设备的硬件系统设计、开发与调试,确保设备满足8寸或12寸晶圆产线工艺要求。

2.主导IMP设备硬件系统的安装、维护及故障排查,提升设备运行稳定性。

3.协同工艺团队优化设备硬件性能,支持新产品导入及工艺参数调试。

4.制定并执行硬件系统预防性维护计划,降低设备停机风险,保障生产连续性。

REQUIREMENTS

任职要求

1.本科及以上学历,半导体、机械、电气或相关专业背景。

2.3年以上年半导体行业经验,具备离子注入设备硬件系统开发或维护经验。

3.熟悉8寸或12寸晶圆产线设备要求,掌握IMP设备硬件架构及关键模块原理。

4.具备较强的问题分析与解决能力,能独立处理复杂硬件故障,适应洁净室工作环境。

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岗位档案POSITION FILE
企业昇维旭
地点广东省·深圳市
类型社招
发布日期2026/11/06
更新日期2026/11/06
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