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岗位聚合/高级基带工程师(硬件基带方向)(J20644)
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传音

高级基带工程师(硬件基带方向)(J20644)

⌖上海市社招
昨天发布2026/11/06
JOB#313572
RESPONSIBILITIES

岗位职责

基带系统与整机操控硬件研发:深耕基带硬件底层技术,同步具备跨电源、射频、接口、结构等多模块的系统视野,负责智能手机基带硬件方案设计、原理图开发、PCB SI/PI/EMC 专项评审、单板及整机调试,包括智能手机游戏操控相关的全链路硬件技术规划&基带与 AP 交互、外设接口、人机交互硬件逻辑。

Sensor 硬件技术规划&专项攻关:主导硬件全品类 Sensor(加速度计、陀螺仪、地磁、光感、接近、指纹等)的硬件技术洞察&规划,方案设计、器件选型。重点规划多 Sensor 协同、与基带 / 主控系统联动的系统级设计能力。

技术预研与技术评审:新型 Sensor 器件的技术评估与预研,提前识别设计风险,输出硬件设计规格书、测试规范、DFMEA 等技术文档;建立并完善基带与 Sensor 硬件设计 Checklist,沉淀问题排查方法论与技术知识库。

参与硬件方案技术评审,输出专业技术决策建议,指导初中级工程师硬件&Sensor研发工作能力培养。

REQUIREMENTS

任职要求

本科及以上学历,电子信息、通信工程、微电子等相关专业

6年及以上智能手机基带硬件开发经验,拥有完整的手机项目从研发到量产的落地经验

熟练使用EDA 工具进行原理图设计与 PCB 评审

熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电源分析仪等测试设备开展硬件调试与问题定位

具备良好的跨团队沟通协作能力,有基带或 Sensor 专项项目主导经验者优先

专业能力:

硬件 Sensor 技术

技术深度(核心要求):精通各类 MEMS、Sensor 的硬件设计要点,熟练掌握 Sensor 电源域设计、接口时序、噪声抑制、串扰隔离、温漂控制、低功耗优化等核心技术;具备 Sensor 器件选型、模组验证、可靠性测试与问题整改的全流程经验,能攻坚底层硬件疑难问题。

技术宽度:了解多 Sensor 融合的系统架构,熟悉 Sensor 与基带主控的软硬件联动机制,有 Sensor 平台化设计、多品类 Sensor 协同优化经验者优先。

智能手机操控技术:

熟悉整机操控链路的硬件逻辑,了解 AP/BB 交互、外设接口(I2C/SPI/UART 等)、电源管理、射频前端等跨模块技术,具备系统级问题的拆解与排查能力,能从整机视角优化操控链路的硬件表现。

加分项:

深度熟悉高通、联发科等主流手机基带平台

拥有 Sensor 硬件相关专利或核心技术沉淀

有智能穿戴、AIoT 等多品类感知硬件开发经验

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岗位档案POSITION FILE
企业传音
地点上海市
类型社招
发布日期2026/11/06
更新日期2026/11/06
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