工艺工程师（研抛）(J46305)

1、负责半导体晶圆机械抛光、研磨、减薄等研抛工艺开发、参数调试与落地量产，优化工艺良率与生产效率。

2、主导研抛工艺异常分析、问题排查与整改，解决量产过程中的划伤、厚度不均、平整度不达标、抛蚀异常等工艺问题。

3、负责研抛耗材选型、验证与替换导入，管控耗材使用成本与工艺稳定性。

4、跟进新工艺、新物料、新设备的测试导入，完成工艺验证、数据汇总及报告输出。

5、制定、更新研抛相关SOP工艺文件，配合产线量产落地，做好工艺技术沉淀与交接。

1、 本科及以上学历，材料、微电子、物理、机械等相关专业，3年以上半导体研抛工艺相关经验。

2、熟悉半导体晶圆、蓝宝石、碳化硅、硅片等衬底研磨、抛光、减薄工艺流程及核心参数。

3、具备量产工艺优化、异常处理经验，能够独立完成工艺调试、验证及问题闭环。

4、熟练使用Office、数据统计工具，具备基础数据分析能力，可独立输出工艺报告。

5、工作严谨负责，具备良好的问题解决能力、执行力及团队协作能力，能适配产线工艺跟进节奏。