制造类-精密机械工艺工程师（2027届）

1、负责精密设备的装配指导书、工艺流程图和MBOM编写；

2、负责核心部件机械工艺方案开发；

3、负责关键工艺改进和测试验证;

4、负责现场跟线，协同研发完成现场装配问题定位与解决;

5、负责各研发阶段交付件输出与评审；

6、研究和引入新的机械工艺技术，提升生产工艺水平;

1、机械工程、机电一体、材料科学等相关专业；

2、半导体行业设备维护或工艺工程师相关工作经验优先；

3、熟悉半导体生产设备的工作原理和装配方法；

4、具备较强的故障诊断和解决能力；

5、熟练使用绘图软件，能够进行设备图纸的阅读和绘制；

6、良好的沟通协调能力和团队合作精神；

7、能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境；

8、具备较强的学习能力和创新能力；