高级 NPI 工程师（智能硬件）

一、新代工厂导入及制造转移

1. 主导现有产品的新代工厂导入，包括工厂制造能力评估、技术评审、试产验证及量产爬坡；
2. 梳理并建立完整 Manufacturing Transfer Package，包括 BOM、图纸、工艺流程、SOP/WI、测试标准、治具要求、Golden Sample、关键工艺参数及质量控制要求；
3. 识别现有产品生产过程中依赖代工厂经验的隐性工艺，推动制造 Know-how 标准化、文件化；
4. 制定并推动 Engineering Build、Pilot Run、PVT、MP 等阶段计划，形成明确的量产 Gate 和放行标准；
5. 对新旧代工厂的良率、生产效率、工艺能力及质量表现进行数据对比，支持代工厂切换决策。

二、产品工业化及 DFM

1. 参与产品方案、结构、电子及整机设计评审，开展 DFM/DFA 分析；
2. 从制造、装配、测试、良率、成本和可靠性角度提前识别产品设计风险，并推动研发改善；
3. 主导 Process Flow、工位设计、装配方案、工装夹具及生产测试需求定义；
4. 推动 PFMEA、Control Plan、SOP/WI 等制造文件建立及持续优化；
5. 推动产品设计、工艺、物料及制造问题相关 ECN 落地。

三、试产及量产爬坡

1. 主导工程样机、试产及量产导入全过程，组织研发、质量、供应链及工厂完成现场问题闭环；
2. 跟踪并分析 FPY、RTY、返工率、报废率、UPH、Cycle Time、Top Defect 等关键制造指标；
3. 针对批量异常、良率下降、产线停线等问题快速组织 Root Cause Analysis，并推动临时措施和永久改善措施落地；
4. 推动生产瓶颈改善、工艺优化、治具优化及自动化改善，持续提升良率和生产效率；
5. 对重大制造风险有权提出暂停试产、暂停量产或暂停放行建议。

四、供应商及来料质量协同

1. 协同质量、采购及研发参与关键物料和供应商导入；
2. 识别关键零部件、材料及工艺的制造和质量风险，推动建立明确的来料检验及关键尺寸/性能控制要求；
3. 针对来料超公差、材料异常、批次差异、工艺异常等问题，推动工厂及供应商完成隔离、分析、8D及永久改善；
4. 协同推动 IQC、制程检验及生产测试体系完善，避免不合格物料直接进入生产；
5. 参与关键物料替代、供应商切换、PCN/ECN评估及量产验证。

NPI 不承担采购商务职能，也不替代 SQE，但需要具备较强的供应商质量和制造风险识别能力，并能够推动跨部门问题闭环。

五、制造体系建设

1. 推动产品关键制造参数、测试方法、判定标准及制造经验沉淀；
2. 建立和维护产品 NPI / Manufacturing 文件体系；
3. 推动代工厂建立产品级追溯体系和异常管理机制；
4. 持续推动制造成本、工时、良率及生产效率改善

1. 大专及以上学历，机械、机电、电子、自动化、工业工程等相关专业；
2. 5年以上消费电子/智能硬件 NPI、PE、Manufacturing Engineering相关经验；
3. 至少完整主导过1个产品从试产到量产，或1次代工厂/生产线制造转移项目；
4. 熟悉 DFM/DFA、PFMEA、Control Plan、SOP/WI、ECN 等制造工程方法；
5. 熟悉塑胶、五金、PCBA、电子装配、整机组装及测试等常见消费电子制造工艺；
6. 具备较强的量产异常分析能力，能够根据数据定位装配、物料、工艺及设计问题；
7. 能够看懂机械2D/3D图纸、BOM及基本电子产品技术资料；
8. 具备较强的跨部门推动能力，能够直接与研发、采购、质量、供应商及代工厂工程团队协作；
9. 能适应新产品导入、试产、工厂切换阶段较高频率的东莞/供应商现场工作。

优先条件

具备以下任一经验优先：

• 消费电子、智能乐器、音频硬件、智能穿戴等整机产品经验；
• 有自主供应链或品牌方 NPI 工作经历；
• 熟悉注塑、喷涂、胶粘、声学结构、传感器等制造工艺；
• 有 SQE、供应商质量或工厂质量改善经验；
• 有量产良率从低位快速爬坡及复杂制造异常解决案例。

核心考核指标

• 新工厂/新产品按计划完成试产及量产导入；
• 量产 FPY 与整体良率达到目标；
• 重大制造问题按期关闭率；
• 重复性制造异常发生率；
• Manufacturing Transfer 文件完整度；
• 工艺、治具及生产效率改善成果；
• 量产后制造稳定性