芯联集成电路制造
销售工程师(2027届)(J10891)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
根据公司的市场推广年度计划,制定销售计划、目标,并全年跟进,完成年度销售任务;
开拓功率封装、测试、模组,定位并寻找目标客户,根据公司阶段性目标进行相应产品销售;
对半导体市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订;
协助进行市场调研,规划未来产品。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历,工商管理/市场营销/外语类/财经类等营销类相关专业(形象气质佳,性格外向,沟通能力强的不限制专业);
熟悉半导体产业相关信息者优先;
精通办公软件,具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力;
性格外向,擅长沟通,表达能力强;
热爱销售工作,积极进取;
良好的英语听说读写能力。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
