芯联集成电路制造
封装研发工程师（2027届）(J10887)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；
与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；
负责良率的改善与提升；
调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。
REQUIREMENTS
任职要求
学历：硕士学历
专业：微电子、通信工程、半导体封装、电子、材料、机械结构、自动化等相关专业有IGBT/SIC项目或实习经验者优先
较强的沟通协调能力，团队合作精神
有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。