芯联集成电路制造
研发-模型工程师（2027届）(J10884)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立；
使用建立的器件模型预测和解释电路行为
对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持；
对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历
微电子/半导体/物理/数学/材料/通信/计算机等相关专业
熟悉半导体器件物理和电路理论；
熟悉半导体器件的版图结构，有testkey设计经验优先；
熟悉BSIMProPlus/ICCAP等模型提取工具；
熟悉9812/4156/B1500/4200等测试仪器和Cascade/MPI探针台操作；
熟悉HSPICE/SPECTRE/ADS等仿真器使用；
熟悉至少一门程序或脚本语言； 上述（3-8）技能具备1项及以上
有创新意识和自我驱动力，有优良的沟通能力，工作积极主动，勇于承担责任，善于思考总结，较强的安全环保意识，具有较强的信息安全意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。