芯联集成电路制造
工艺设计套件开发工程师（2027届）(J10883)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件；
ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现；
原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试；
版图寄生抽取文件PEX开发和验证；
电迁移以及IC可靠性验证文件EM tehcfile的开发和验证；
客户设计导入中PDK相关问题的技术支持
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历
微电子/半导体/物理/材料/通信/计算机/数学等相关专业
熟练掌握常用办公软件，具备良好的数据处理能力
了解集成电路行业基本知识，熟悉半导体器件工作原理，了解半导体工艺流程以及集成电路设计流程
具备EDA工具熟练使用经验者优先
具备编程能力者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。