芯联集成电路制造
DE-器件设计工程师（2027届）(J10882)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
工艺平台及器件调研，反向工程分析，器件类型规划及Spec定义。
结合器件仿真和工艺集成，确定器件结构和工艺流程条件，绘制版图和TSK。
制定器件测试方法和分析测试数据，优化器件和工艺方案。
器件相关版图设计规则制定，平台电学设计规则的编制发布和升级。
Flash/OTP/MTP/SRAM等单元版图和TSK绘制，器件开发和良率提升。
协助工艺集成解决完成PDK0.1，PDK0.5等
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历
微电子、半导体、理论物理、材料、通信、计算机、数学等相关专业
工作认真细致，良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的信息安全和环保意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。