技术支持工程师（失效分析）

对接 local FAE 及客户，接收并分析客户端反馈的故障，定位根因，输出改善建议与措施；

对故障产品进行电路级分析及不良物料验证，重点分析芯片焊接（BGA/QFN/QFP）相关缺陷；

归纳分析数据，对共性、批量及特殊问题及时发起内部预警，参加质量会议并跟踪问题闭环；

按时按质完成上级交办的其他工作。

大专及以上学历，电子、通信、微电子、材料等相关专业；

熟练使用万用表、示波器、X-Ray、热风枪/烙铁、BGA 返修台等失效分析工具；

具备扎实的硬件基础，能读懂原理图与 PCB 资料，熟悉常见器件及封装； 4、3 年以上 PCBA 硬件分析/维修经验，能熟练焊接 BGA 芯片；

了解红墨水实验、芯片开封、金相切片、芯片研磨等分析方法；

具备良好的文档书写与总结能力，能独立分析并解决问题，思维敏捷、逻辑清晰；

有生产工艺基础者优先；有通信模块、手机或汽车电子行业经验者优先；

沟通表达能力强，能独当一面，具备团队合作精神、进取心与责任心。