阿里云智能-硬件技术专家-杭州&深圳

1、硬件全栈设计与实现。 主导服务器（AI、计算、存储）、智能网卡等产品硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB开发，并覆盖结构、散热、SI、电源等专项领域。

2、系统级功能调试与协同验证。负责单板功能调试、可靠性测试及问题闭环，并与BIOS/BMC/NOS等软件团队紧密协作，完成整机系统联调与故障定位。

3、关键技术攻关与工程创新。攻克硬件疑难问题，主导专业实验验证，支撑产品全生命周期维护；持续开展硬件前沿技术研究，提升工程实现能力基线。

4、端到端项目管理与交付。全面负责项目规划、资源协调、风险控制与进度质量监控，高效组织跨职能团队，确保项目高质量交付，并沉淀复用最佳实践。

1、5年以上的服务器、交换机、智能网卡等相关产品的硬件研发（包含原理图设计、Layout、散热、结构、电源、SI等）工作经验，有AI服务器相关产品经验优先。

2、具备X86、ARM服务器等复杂硬件系统的端到端设计与交付能力，精通硬件研发流程与质量设计要求，曾独立主导单节点级别产品的完整硬件开发，实现批量交付且无批量质量问题。

3、主导并组织过各领域工程师对复杂及跨领域问题的攻关定位，同时做好复盘及组织积累，包含形成测试用例、标准规范等。

4、具备参与AI集群、智算服务器或异构计算系统设计开发相关经历，了解AI加速器（如GPU/TPU/NPU）、高速互连（如NVLink/RoCE）或能效管理等关键技术者优先。 有AI应用或Agent实际落地经验，能利用AI agent提升硬件学习/开发/问题处理效率等。

5、具有强烈技术热情和好奇心，自驱力和学习力强；具备良好的分析与解决问题的能力、沟通以及团队合作能力；喜欢挑战性的技术研发工作，善于攻坚克难，有创新热情，积极乐观，坚韧抗压，结果导向，能够持续推动问题的解决和突破。