深圳舞肌科技有限公司
单板研发工艺工程师(电子装联方向)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. 参与产品研发阶段的单板工艺评审，包括 PCB Layout、器件焊盘及封装、结构装配与单板耦合等，识别可制造性、装配及可靠性风险，推动设计优化。
2. 负责单板及 PCBA 装联工艺方案设计，开展新技术、新材料、新工艺、新设备的评估、验证及导入。
3. 建立和完善 DFX 检查清单、单板设计工艺要求及制造规范，将试制和量产经验沉淀为可复用的标准。
4. 负责 PCB 拼板及工艺相关 EQ 的评估与确认，协同硬件、Layout、结构、供应商等推动问题解决。
5. 跟进新产品试制，开展焊接、装配、应力及可靠性问题分析，验证改善方案，推动良率提升和制造成本优化。
6. 为委外制造提供工艺技术支持，协同 SQE 推动供应商工艺能力提升
REQUIREMENTS
任职要求
1. 本科及以上学历，机械、材料相关专业，具备扎实的材料、制造、力学及相关工艺基础。
2. 具有单板工艺、电子装联工艺或板级工艺相关经验，实际参与过研发评审、工艺开发及试制验证。
3. 熟悉 PCB、PCBA 制造及装联流程，理解 SMT、焊接、装配等工艺的关键影响因素及常见失效模式。
4. 能独立开展 DFM/DFX 评审、工艺参数验证和失效分析，并将结论转化为设计要求或工艺规范。
5. 具备清晰的分析思路和跨部门推动能力，能够用数据及验证结果支撑技术判断。
6. 消费电子、通信类产品经验优先；华为、中兴、荣耀、OPPO、vivo 等相关团队经历优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。