减薄工艺工程师

研磨设备的工艺评估及客户端设备验收

客户处troubleshooting

如有需要，协助客户端优化研磨工艺

研磨砂轮评估及推荐

协助销售，拜访客户，提供技术支持

了解客户砂轮需求，与砂轮研发合作，开发新砂轮

维护客户关系

分析各种加工数据，以增加设备功能及提高设备稳定性为目标，提出改善点，与设备及砂轮研发合作，优化设备及砂轮

全日制本科或以上学历，理工科专业背景。

或有意愿从事研磨抛光领域工作的硕博应届生

具备半导体研磨相关工作经验两年以上

熟知半导体研磨机设备基本结构，工作原理，精通DISCO，TSK研磨机者更佳；

熟练掌握半导体研磨机基本操作，熟知研磨站前后制程基本操作如Taping，De-taping，UV等，了解封装端产品基本工艺流程；

熟知研磨后产品关键失效模式；

对产品异常有独立分析的能力，能有效的处理在线异常；

对异常数据有基本的分析能力，对产品质量或设备功能有较强的改善能力；

能通过DOE解决问题者更佳；

工作态度积极，主动性高，责任感强，思路清晰，逻辑性强。有较强的沟通能力和团队合作精神，较强的执行力。