系统级产品失效分析工程师 -System Level Test Product Failure Analysis Engineer(J18231)

1. 失效分析与良率提升：主导DRAM产品（Component、DIMM/模组）系统测试的失效分析与良率提升，建立系统的失效分析流程；

2. 失效场景设计与定位：根据不同产品及客户测试条件，设计并定位失效样品的失效场景，整理归纳相关测试数据，驱动覆盖率提升；

3. 电性失效分析报告与推动改善：提供逻辑完善的失效分析报告（包括客退RMA），推动生产及工程问题分析与改善；

4. 实验室能力建设：维护实验室5S规范，推动失效分析实验室的能力建设，根据新产品需求及时导入新的失效分析设备和分析手法；

5. 测试效率提升与客户支持：持续提升测试效率，支持客户特殊定制化需求。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子、电气、半导体材料、通信、测控及自动化相关专业，微电子、电子信息、电子工程等相关专业优先；

2. 行业与专业经验：具备半导体产品测试经验（CP、Burn-in、FT、SLT），有DRAM或DIMM/Module/模组产品测试经验优先；

3. 专业技能与资格：熟悉ARM（MTK、Qualcomm）或X86（Intel、AMD）架构，具有相关工作经验，有SOC DRAM模块开发经验尤佳，了解内存框架模块和内存控制方法，有主板BIOS或SOC固件开发经验优先，熟悉DIMM或PCB主板设计验证，有相关工作经验者优先。