浙江晶盛机电股份有限公司
工艺工程师（CMP）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1、熟悉芯片前道、先进封装端CMP的开发、使用
2、精通EPD（终点检测）的原理及其应用，如金属层、介质层和其他停止层。
3、指导EPD开发或具备EPD开发经验。
4、熟悉工艺流程，能够对现有工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升；
5、结合设备进行工艺开发
REQUIREMENTS
任职要求
1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，本科及以上学历；
2、3年及以上半导体工艺相关工作经验； CMP相关经验者优先考虑、
3、善于跟人沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神, 积极主动
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。