海尔集团
电子硬件工程师
岗位职责
1：控制类电路板设计与开发
光伏逆变器、储能 PCS、充电桩等产品的核心控制板设计，包括 TI DSP（如 TMS320 系列）、FPGA（如 Xilinx/Altera 系列）、STM32 系列控制板及信号采集板的原理图设计、PCB Layout 全流程实施；
负责控制板上核心芯片（DSP、FPGA、MCU）、接口芯片、模拟器件、采样器件、电源芯片等元器件的选型计算、参数匹配与可靠性验证；
重点关注 PCB 布局布线的 EMC/EMI 设计、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）优化，解决高速信号传输、模拟 / 数字混合电路干扰等关键问题；
输出完整的硬件设计文档，包括原理图、PCB 文件、BOM 表、DFMEA 报告、设计规范、测试大纲等，确保设计可追溯、可量产。 2：仿真测试与验证优化
运用 Cadence Allegro、Mentor PADS 等 EDA 工具开展 PCB 仿真（信号完整性、电源完整性、EMC 仿真），提前识别设计风险并优化；
制定控制板单元测试方案、功能测试方案、可靠性测试方案，独立完成样品焊接、调试与测试，跟踪测试数据，分析测试问题；
主导控制板相关故障排查与技术改进，针对控制精度不足、信号干扰、接口兼容性差等问题提出优化方案并落地验证；
参与产品整机联调，协同软件工程师、功率硬件工程师完成控制算法落地、功率回路与控制回路的衔接调试。 3：技术迭代与合规性保障
跟踪控制类硬件技术趋势（如高性能 MCU/DSP 应用、高速接口技术、集成化信号采集方案等），开展技术预研与可行性验证；
优化现有产品控制板设计方案，提升控制精度、降低功耗、控制成本，满足市场与客户对产品智能化、小型化的需求；
结合行业技术标准（如 GB、UL、IEC 等）与认证要求，优化设计方案，确保控制板符合安规、EMC 等合规性要求。 4：跨部门协同与知识沉淀
对接软件工程师，提供控制板硬件接口定义、寄存器配置指导，协同完成软硬件联调与问题排查；
配合采购部门，提供元器件选型技术要求，参与关键供应商评估与样品验证；
对接生产部门，提供 PCB 生产工艺指导、焊接规范，解决量产过程中的 PCB 制造、装配相关技术问题；
沉淀控制板设计经验与技术成果，编制设计手册、技术规范、测试案例，开展内部技术分享与培训，提升团队设计能力。
任职要求
1：学历与专业背景
本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、电力电子与电力传动、自动化等相关专业；
3 年以上光伏逆变器、储能 PCS、充电桩等电力电子产品控制类电路板研发经验，有 TI DSP、FPGA、STM32 控制板完整设计与量产经验者优先。 2：核心技能与资质
精通控制类电路板原理图设计与 PCB Layout，熟练掌握 Cadence Allegro/Mentor PADS/Altium Designer 等至少一种 EDA 工具，具备复杂多层板（4层及以上）设计经验；
深入理解 TI DSP（TMS320 系列）、FPGA（Xilinx/Altera）、STM32 系列芯片的工作原理与应用设计，具备扎实的元器件选型、参数计算能力；
熟练掌握 EMC/EMI 设计规范与整改方法，具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真与优化经验，能解决高速信号、混合电路干扰问题；
具备独立完成控制板调试、测试的能力，熟悉示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等测试仪器的使用；
熟悉电力电子行业相关标准（如 GB/T 19939、GB/T 30427、IEC 62109 等），了解 EMC 认证流程与要求；
具备良好的英文读写能力，能阅读英文芯片手册、技术文档与行业文献。 3：综合素质要求
具备扎实的电子电路专业理论基础，逻辑思维清晰，有较强的硬件故障排查与技术问题解决能力；
工作严谨细致，责任心强，能独立承担控制板从设计到量产的全流程研发任务；
具备良好的团队协作精神与跨部门沟通能力，能高效配合软件、功率硬件、测试等团队完成项目目标；
抗压能力强，能适应研发项目快节奏工作氛围，主动跟踪控制硬件技术前沿并应用于实际工作；
保密意识强，严格遵守公司研发技术保密规定。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。