嵌入式软硬件工程师（NPI/量产方向）

1. 量产板底层软硬件开发与验证：负责智能硬件产品量产板的底层软硬件开发、调试及验证，涵盖存储（NAND/eMMC/SD/TF）、电池与电量检测及电源管理、显示屏、按键、Wi-Fi/蓝牙/4G 等射频及通信模块、其他板级外设及接口；负责量产板 BSP、驱动及板级软件开发与维护，确保在最终认定物料、正式量产板及量产配置下完成开发和充分验证，不以开发板或替代物料验证结果作为最终交付依据。

2. 新产品 Bring-up、试产及转产现场联调：参与新产品硬件 Bring-up、试产及转产，重点负责开机启动、电量及充放电、存储稳定性、试产、正式转产等关键节点的现场联调与技术闭环；关键节点期间根据项目安排驻厂，与研发、SQE、工厂及供应商共同完成问题定位与闭环。

3. 量产变更导入与放行评估：负责新版本底层软件、驱动及硬件相关变更的产线导入与放行评估；涉及量产的软件或驱动变更，需完成验证并与 SQE 联合确认后方可进入正式生产。

4. 工厂、SQE 及售后问题分析与闭环：负责处理工厂、SQE 及售后反馈的软硬件问题，包括返修机、不良品及批量异常；当天反馈的重要问题当天完成接手及初步复现，结合日志、波形、硬件测量、替换实验等手段定位根因，原则上 48 小时内给出明确结论、阶段性判断或进一步升级路径；形成可追踪的 FA 结论及改进建议，定期抽样分析返厂维修机器和产线异常机器，识别共性问题及潜在批量风险，避免依赖供应商单方面结论；对硬件设计、物料、驱动、系统软件、生产工艺等不同层面问题进行初步责任界定，推动供应商及内部团队完成问题闭环。

5. 验证机制建设、前期技术验证与知识沉淀：建立和完善量产产品的软硬件验证机制，包括驱动测试、稳定性测试、压力测试、异常断电测试、长时间运行测试、边界条件及异常场景测试；参与新产品前期技术验证和快速原型开发，根据业务需求快速完成 Demo/PoC，包括新芯片、新模组、新外设及新产品形态的可行性验证；沉淀量产问题、软硬件设计规范、测试方法及技术文档，逐步建立公司内部独立的硬件及底层软件技术判断能力

1. 学历与经验：本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业优先；具备 5 年及以上嵌入式软硬件研发经验，有消费电子、智能硬件、IoT、智能终端等产品量产经验优先。

2. 嵌入式系统与板级开发能力：熟悉 Linux 或 RTOS 嵌入式系统，具备较强的板级开发及底层驱动调试能力；熟悉以下一个或多个方向：Bootloader/U-Boot、Linux Kernel、Device Tree、GPIO/PWM/ADC、I2C/SPI/UART/SDIO/USB、NAND/eMMC/SD/SPI Flash、LCD/墨水屏、PMIC/Battery Gauge/充放电、Wi-Fi/Bluetooth/4G 等通信模块。

3. 硬件调试与问题分析能力：能够独立阅读原理图，具备基本硬件调试及故障定位能力，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、串口工具、烙铁及基础焊接工具；具备较强的问题分析能力，能够从软件、驱动、硬件、物料及生产工艺等多个维度进行交叉定位，而不是仅依赖替换板卡解决问题。

4. 量产流程与现场适应能力：有 EVT/DVT/PVT/MP、试产、转产、量产爬坡等项目经验，理解消费电子产品从研发到量产的完整流程；有返修机分析、客诉问题分析、产线异常分析、批量故障 FA 经验者优先；能够适应较高频率的工厂现场工作和阶段性驻厂。

5. 责任心与协作能力：责任心强，问题闭环意识强，具备良好的跨团队协作及供应商沟通能力。

加分项

1. 有百万级出货量消费电子产品量产维护经验。

2. 有深圳消费电子供应链、ODM/OEM/方案商合作经验。

3. 有 Allwinner、Rockchip、杰理、瑞芯微、全志等嵌入式平台开发经验。

4. 有墨水屏、LCD、智能学习硬件、词典笔、单词机等产品开发经验。

5. 有硬件失效分析、可靠性分析或实验室问题定位经验；有原理图设计、简单 PCB 修改或硬件设计经验；能快速进行新硬件平台 Demo、模块验证和 PoC 开发