硬件实习生

-负责基于瑞芯微 RK3576平台的嵌入式硬件方案设计，根据产品需求完成器件选型、原理图设计、多层 PCB Layout 及设计检查。

-完成 SoC 最小系统及其外围电路设计，包括配套 PMIC 电源树、上电时序、时钟、复位、启动配置、DDR、eMMC 等。

-完成UART、SPI、I²C、GPIO，以及 MIPI DSI／CSI、Wi-Fi／蓝牙模组等接口和外围电路设计。

-负责 PCB 叠层、器件布局及布线，落实 DDR、eMMC、MIPI 等信号的阻抗、等长、差分、参考平面和回流路径要求，并考虑 EMC／ESD 设计。

-负责 BOM 整理、封装核对、成本优化和替代料选型，输出 Gerber、坐标文件、装配图等生产资料，并跟进打板及贴片过程中的硬件问题。

-主导板级 Bring-up，制定上电检查步骤，完成电源、时钟、复位、启动及各外围接口的测试与问题定位，配合软件人员完成系统启动和驱动联调。

-整理设计说明、调试记录、测试报告及生产文档，保证设计资料完整、可维护、可追溯。

-电子工程、通信工程、自动化、电子信息等相关专业本科及以上在读，具备扎实的数字电路、模拟电路及嵌入式硬件基础，有相关硬件项目经验优先。

-熟悉 RK3576的硬件架构和官方设计规范，熟悉 Rockchip 配套 PMIC 的应用，理解电源树、上下电时序、电源去耦和功耗分配；有 RK806 系列 PMIC 实际设计经验者优先。

-掌握 DDR、eMMC、MIPI 等电路及 Layout 的基本要求，能够完成叠层规划、阻抗控制、等长约束、差分布线及电源和地平面设计。

-了解 Wi-Fi／蓝牙模组的供电、通信接口及天线区域布局要求。

-至少熟练使用 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 、立创等一种 EDA 工具，能够输出完整、可投板的原理图和 PCB 工程。

-能够使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具开展硬件调试，具备独立分析上电异常、启动失败、通信异常等问题的能力。

-实习周期不少于 3 个月，每周到岗 4 天及以上，能够保证项目所需的连续投入。