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岗位聚合/tapeout工程师(校招)
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重庆

重庆芯联微电子有限公司

tapeout工程师(校招)

⌖重庆市校招
10 天前发布2026/10/26
JOB#292144
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与TO项目开发, 完成光罩排布、数据处理等工作

2. 参与TO项目开发过程中的Layout支援工作, 完成各类TSK 设计验证

3. 维护项目开发时, Mask相关的JDV及mask in支援

4. 参与项目开发时, TO流程管理,关键节点评审等

5. 参与TO部门流程, 标准化, 并撰写 SOP(标准生产操作步骤)

REQUIREMENTS

任职要求

学 历:大学硕士及以上学历

推荐专业:微电子/计算机工程、计算机科学、材料、化学等专业

英语要求 CET-4

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岗位档案POSITION FILE
企业重庆芯联微电子有限公司
地点重庆市
类型校招
发布日期2026/10/26
更新日期2026/10/26
申请截止尽快投递

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