芯联集成电路制造
测试工程师(2027届)(J10925)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
全流程测试能力构建:负责从底层器件、到 IP 核心模块,再到复杂系统芯片测试程序开发、调试与持续优化,覆盖研发、量产及客户委托场景。
产品可靠性测试:主导并执行可靠性测试项目,独立开发测试软硬件,搭建从数据采集到异常定位的完整闭环。
质量持续改善:深入统计分析测试数据,定位异常根因并推动预防措施落地,为产品迭代提供决策依据。
实验室管理:统筹调配测试资源,支持测试项目软硬件开发,搭建团队培训体系
技术支持:提供全流程测试技术支撑,解答测试方案、设备仪器、数据统计,失效分析等相关技术咨询
REQUIREMENTS
任职要求
专业背景:硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子科学、光电信息等理工科专业优先
器件与电路基础:理解 Diode、MOS、BJT 等半导体器件结构,掌握数模电核心电路原理
工艺与平台认知:熟悉半导体主要制造工艺流程,对Spice 建模、IP 和PDK等平台研发全流程有基本了解
测试专业素养:了解半导体测试项目、芯片失效机理及国内外相关测试标准
报告:具备优秀的数据统计分析,技术报告撰写和表达能力
外语:具备英文文献查阅半导体专业资料能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
