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岗位聚合/软硬件协同仿真方案研发工程师(J11083)
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上海合见工业软件集团有限公司

软硬件协同仿真方案研发工程师(J11083)

⌖陕西省·西安市、四川省·成都市、广东省·深圳市校招
9 天前发布2026/10/28
JOB#288187
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1.开发、验证host侧软件与emulator硬件平台交互所需的协议接口方案。

2.基于软硬件交互框架和接口,开发系统级解决方案。

3.设计及验证文档。

REQUIREMENTS

任职要求

1.精通C/C++语言。

2.有RTL设计或验证经验。

3.熟悉主要接口协议,如PCIe,以太网,MIPI,DDR接口中的一种或多种。

4.熟悉AMBA总线协议,如AXI,ACE,CHI等;有CHI验证经验者优先。

5.有DPI-C使用经验者优先。

6.有RTL开发经验者优先。

7.有IC验证经验者优先。

8.有emulator软硬件协同仿真经验者优先。

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岗位档案POSITION FILE
企业上海合见工业软件集团有限公司
地点陕西省·西安市、四川省·成都市、广东省·深圳市
类型校招
发布日期2026/10/28
更新日期2026/10/28
申请截止尽快投递

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