SSD模组硬件开发工程师-SSD Module Hardware Development Engineer(J20358)

硬件方案规划与设计： 主导SSD模组项目的硬件方案规划与设计，完成symbol封装设计、器件选型、原理图设计及设计规范输出，确保方案满足JEDEC协议与NVMe/SATA传输协议要求；

SI/PI分析与硬件设计： 主导信号完整性与电源完整性的分析与硬件设计，协同结构布局与Layout设计规范，完成堆叠、板材、EQ等生产事项的评估与决策；

板卡调试与验证： 主导bring up回板调试，包括模组整体调试与平台适配，覆盖高速、低速及电源方面的测试项与方案，确保产品从试产到量产的顺利推进；

问题解决与流程优化： 主导硬件相关问题解决，涵盖进度、资源、风险及质量维度，对生产过程中出现的质量问题进行整理、分析并提出优化改进措施并推动闭环；

供应链与新技术调研： 主导低成本方案及供应链项目调研与监管，开发相对应的EVB测试板，完善设计流程规范。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业；

专业技能与资格：精通symbol封装设计、器件选型、原理图设计及EDA工具，熟悉Layout设计规范（堆叠、板材、EQ等生产事项），精通信号完整性与电源完整性分析与硬件设计，熟悉结构布局，熟悉SSD JEDEC规范与NVMe/SATA传输协议，熟悉SSD测试项、测试方案、测试规范及测试手法；

行业与专业经验：5年以上SSD或存储类产品硬件开发经验；

项目/任务成果：主导过至少2款SSD模组产品的硬件开发项目，完成从方案规划到量产交付的全流程闭环；

其他要求：具备逻辑思维能力，具有项目主导与资源协调能力，善于团队协作与沟通。