存储产品封装测试经理 Memory Final Test manager(J20307)

团队建设与能力提升： 领导Memory最终测试工程团队，涵盖测试程序开发、测试硬件支持、良率分析等工程师，主导团队建设、能力提升和绩效考核；

测试平台与硬件导入： 评估并导入新的测试平台和测试硬件，优化测试流程，缩短测试时间，降低测试成本，提升产能；

最终测试程序开发与优化： 主导封装后成品的最终测试程序开发、调试及持续优化，确保测试覆盖功能、性能、功耗及可靠性筛选要求，定义并推动测试覆盖率和品质标准，协同可靠性部门完成出货质量验证；

良率监控与失效分析： 主导FT阶段良率的实时监控和异常处理，主导FT失效分析，协同产品工程、封装、设计等部门推动良率持续改善；

数据驱动的深度分析： 运用统计工具对海量FT测试数据进行深度分析，识别潜在的工艺或产品问题，为产品迭代提供数据支撑；

跨部门协同与产品转移： 与产品开发、工艺整合、运营、质量等部门紧密配合，确保新产品从研发到量产的顺利转移及量产产品的稳定交付；

行业新技术跟踪与导入： 跟踪Memory测试行业新技术、新方法，推动引入并落地实施。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程、自动化或计算机等相关专业，硕士优先；

专业技能与资格：精通主流ATE测试平台，熟练掌握测试程序开发（C/C++、Python等），深入理解memory工作原理、常见失效模式、测试项及筛选策略，熟悉Final Test涉及的硬件及其设计原理和调试技巧，具备扎实的数据分析能力；

行业与专业经验：8年以上半导体测试（FT/ATE）工作经验，其中至少5年存储类芯片最终测试经验，3年以上团队管理或项目领导经验；

项目/任务成果：主导过至少3款存储芯片的FT测试方案开发与量产交付项目，成功推动测试周期缩短与良率提升；

其他要求：具有跨部门沟通协调能力、问题解决能力和抗压能力，具备较强的团队领导力和责任感。