电子硬件工程师（3D扫描方向）-校(J11298)

1. 01

   负责三维扫描仪硬件方案选型、原理图设计、PCB Layout及打样跟进；

2. 02

   完成光源模组、成像传感模块、电机控制模块、电源电路的硬件调试与性能验证；

3. 03

   跟进样机试制，解决EMC电磁兼容、信号干扰、供电稳定性等硬件问题；

4. 04

   对接结构、嵌入式团队完成软硬件联调，输出BOM清单、硬件测试报告等技术文档；

5. 05

   配合供应商完成元器件选型替代、成本优化及量产阶段硬件问题闭环。

1.2027届应届毕业生，硕士及以上学历，电子信息、微电子、电气工程、自动化等相关专业；

2. 02

   熟练使用相关EDA设计软件，能独立完成原理图与PCB设计；

3. 03

   掌握模电、数电基础，熟悉电源电路、模拟信号采集、高速信号布线要点；

4. 04

   了解EMC设计规范，有传感器、光学模组、步进电机控制相关硬件项目经验优先；

5. 05

   具备电路焊接调试能力，善于问题排查，沟通协作良好，对精密光电设备硬件研发感兴趣。