电子硬件工程师（3D打印）-校(J11299)

负责光固化3D打印机整机硬件方案规划、元器件选型与原理图设计。

完成主控板、光源驱动板、运动控制板、电源模块的PCB Layout设计与打样跟进。

开展LCD/UV光源模组、光敏检测模块、步进电机驱动、温控电路的硬件调试与性能验证。

排查整机信号干扰、供电波动、光源调光异常、温漂等硬件问题并优化设计。

对接结构、嵌入式团队完成软硬件联调，输出BOM、硬件测试报告等规范技术文档。

跟进样机试制与量产阶段硬件问题闭环，配合供应商完成元器件替代与成本优化。

2027届硕士及以上学历，电子信息、微电子、自动化、电气工程等相关专业。

熟练使用相关EDA设计软件，可独立完成原理图绘制与PCB设计工作。

扎实掌握模电数电知识，熟悉开关电源、电机驱动、小信号采集电路设计要点。

了解EMC电磁兼容设计规范，熟悉UV光源驱动、温控电路设计者优先考虑。

具备基础电路焊接与仪器调试能力，能够独立定位常见硬件故障。

拥有良好的跨团队沟通协作意识，对光固化精密设备硬件研发抱有兴趣。