高级主任专家(J14893)

1、精通先进存储全链路核心技术,特别是3D堆叠、TSV(硅通孔)工艺、混合键合(Hybrid Bonding)等。能够攻克纳米级对准、高深宽比TSV填充气泡、超薄晶圆翘曲控制等极端工艺瓶颈。

2、具备系统思维与跨模块协调能力,，负责成熟产品产线良率、性能一致性及工艺流整合。具备3D存储或堆叠型器件集成开发经验，精通3D存储架构、热预算管控、工艺均匀性控制及良率提升,能主导3D存储架构设计与集成落地。

1、精通先进存储全链路核心技术,特别是3D堆叠、TSV(硅通孔)工艺、混合键合(Hybrid Bonding)等。能够攻克纳米级对准、高深宽比TSV填充气泡、超薄晶圆翘曲控制等极端工艺瓶颈。

2、具备系统思维与跨模块协调能力,，负责成熟产品产线良率、性能一致性及工艺流整合。具备3D存储或堆叠型器件集成开发经验，精通3D存储架构、热预算管控、工艺均匀性控制及良率提升,能主导3D存储架构设计与集成落地。