数字后端工程师（2027届）

工作地点：上海/深圳 招聘对象：2027 届毕业生 薪资：22K~30K/M 岗位简介：加入数字后端团队，负责电机控制 MCU/SoC 从网表到 GDSII 的物理实现，成长为专业数字后端工程师。 培养与成长：

1. 01

   配备资深工程师一对一带教（师徒制），依托真实商业级芯片项目系统积累实战经验；

2. 02

   提供从执行到独立负责的清晰成长与晋升通道，表现优秀者薪资职级不设上限并可获得股权激励；

3. 03

   入职即可参与顶层版图设计。 岗位职责：

4. 01

   负责数字芯片后端物理实现，完成逻辑综合、布局规划、布局布线（P&R）、时钟树综合（CTS）与物理优化；

5. 02

   开展静态时序分析（STA）与时序收敛，处理 setup/hold、跨时钟域及多工艺角多模式（MCMM）约束；

6. 03

   完成功耗、IR-drop、电迁移（EM）、串扰等可靠性分析与物理验证（DRC/LVS/天线效应）；

7. 04

   配合前端、DFT、封装团队完成低功耗（UPF）实现，推动良率与成本优化；

8. 05

   借助 Tcl/Python 脚本实现后端流程自动化，沉淀设计经验与技术文档。

1. 01

   硕士学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业；

2. 02

   熟悉数字后端设计流程与核心原理（综合、P&R、CTS、STA、物理验证）；

3. 03

   掌握 Tcl/Python/Perl 中至少一种脚本语言，熟悉 Linux 环境；

4. 04

   逻辑严谨、抗压性强，具备良好的团队协作与沟通能力；

5. 05

   加分项（优先考虑）：

6. 01

   有UPF低功耗设计经验；

7. 02

   有 55nm/40nm/28nm 及以下工艺 P&R、低功耗多电源域设计或标准单元建库经验；

8. 03

   了解 IR-drop/EM 分析、签核（signoff）时序收敛或 MCU/电机控制芯片量产经验。