股份-芯片质量专家48649

①体系策划、审核与合规管理：根据行业规范与公司要求，熟悉芯片研发、生产全流程的质量管理体系，能够制定各阶段质量目标KPI，定期分析目标达成情况，推动质量体系持续改进。协助完成质量管理体系的内审、外审工作，跟踪审核问题点的整改落实，确保质量体系符合ISO 9001、IATF 16949等行业规范，满足车规领域的合规要求。 ②全流程质量策划与风险管控：参与芯片供方新产品立项与设计评审，从质量与客户需求角度提出管控要求；能够对芯片封装、模组、PCBA 和整机工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等领域进行核查，推动并完成相关芯片产品可靠性验证；能审视芯片可靠性验证方案，针对可靠性测试项目（HTOL（高温工作寿命）、HAST（高加速应力测试）、ESD（静电放电）等）能够确认测试结果有效性，评估产品可靠性水平；针对失效产品开展根因分析，运用IV曲线、扫描声学显微镜、X-ray等分析方法定位故障，推动制定改善措施并跟踪落地。针对研发项目各关键节点实施审核，识别质量风险，建立DFMEA（设计失效模式与后果分析），管控项目交付物质量，推动问题整改闭环。 ③供方研发及现场审核管理：建立晶圆工艺，封装测试段的质量审查标准，配合公司/业务需求，支持芯片领域内外部审核，对合作晶圆厂、封装厂、测试场稽核；审核上下游及全供应链的电子物料供应商或定期邀约供应商到我司汇报，进行芯片工艺，质量保证议题等交流，获取相关信息和动态，形成我司的对芯片技术和制造过程的质量需求。 ④质量问题处理与持续改进：跟踪处理整车研发过程及量产后客户端质量投诉，针对芯片原因导致的质量问题、建立质量问题台账，组织跨部门分析失效原因，负责推动供应商生产良率提升，异常问题处理，挑战和质疑供应商所有硬件失效，芯片失效的问题分析报告，诊断芯片封装、模组、PCBA 失效机理和改善对策，牵头跟进纠正与预防措施的落实，推动供应商端芯片失效准确分析并逐步提升良率。

1. 01

   微电子、集成电路、通信、自动化、电子、物理、半导体相关专业硕士及以上学历； 2.5年以上半导体行业开发、质量管理经验，至少主导过1个封装量产项目；

2. 03

   精通芯片制造全流程的质量管理；

3. 04

   对JEDECHBM标准、TSV工艺、晶圆级封装有深刻理解；

4. 05

   熟悉AEC-Q100车规标准，有车规芯片相关工作经验优先；