大客户经理

大客户战略深耕与业务关系建设：跟踪通信新基建、数据中心、芯片国产化等行业趋势，结合客户战略布局与技术路线，精准拆解业务痛点与技术瓶颈，重点深耕基站和数据中心等核心场景，全面负责大客户业务关系建设，建立长期战略合作共赢机制，持续拓展深度合作场景，提升大客户合作份额与战略绑定深度。

芯片与资源需求锁定：常态化对接客户技术、采购、项目核心团队，精准抓取目标芯片（射频/数通/电源等）规格参数、性能指标、量产规模及迭代节奏；同步收集Fab产能、工艺节点配套时间表与规划，形成标准化需求台账。

内部立项推动与方案落地：基于客户真实需求，联动研发、产品、供应链团队，输出技术适配与资源匹配方案；主导Design Win立项推进，协调内部资源保障样品交付、测试验证及批量适配。

技术产品持续迭代优化：跟进客户项目全周期，基于基站/算力场景实测反馈，推动公司芯片及配套方案的版本升级，形成“需求-交付-迭代”闭环。

项目全周期管控与商务闭环：负责资源规划、技术对接至产品落地全流程，主导商务谈判与价格策略，协调解决技术卡点、资源缺口、交期异常等问题，保障量产供应安全，完成年度指标。

专业背景：本科及以上学历，通信工程、微波、电子信息、微电子等相关专业，具备扎实的通信系统或半导体芯片理论基础。

行业经验：8年以上半导体或相关领域经验，熟悉基站射频、算力基建芯片的技术规格与应用逻辑，有头部设备商资源或Fab配套合作经验者优先。

核心能力：能听懂“研发语言”，具备独立对接技术端需求、识别痛点的能力；熟悉芯片选型、认证及量产导入全流程，具备操盘6-18个月长周期复杂项目的经验。

素质要求：逻辑清晰，具备敏锐的行业趋势判断力与极强的跨部门资源整合力，抗压性强，适应头部客户高标准保密与合作模式。 优先条件：有通信设备/数据中心头部厂商服务经验，或成功主导过射频/数通/电源芯片项目落地及资源配套案例者优先。