器件工程师/Device Engineer

主要负责半导体功率器件从定义到量产的完整开发过程工作，具体包括：

1. 01

   半导体器件和工艺流程的设计：TCAD（器件和工艺）、版图设计、工艺流程的制定；

2. 02

   根据器件和工艺设计的要求，制定流片计划，对工艺流程做相应改进和优化，确保器件和工艺流程的定型和顺利量产；

3. 03

   掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态、可靠性测试表征，并且制定相关的测试计划；

4. 04

   收集和分析测试数据，制定工艺控制文件（PCD）；提供设计规则（Design Rule），完成器件设计文档的撰写。

5. 05

   配合product、spice modeling、ESD、pdk、Fab、assembly、IC design、system and application各个职能部门完成相关工作包括Failure Analysis、Qualification Support。

1. 01

   微电子、半导体物理、电子材料等相关专业，硕士或以上学历；

2. 02

   至少3年工作经历 （优秀应届生亦可）；

3. 03

   熟悉半导体工艺流程，熟练掌握半导体器件（MOSFET, IGBT，Diode，BJT）器件原理；

4. 04

   有开发碳化硅功率器件、高压大功率器件经验，有量产落地经验者优先；

5. 05

   英语听说读写能力良好；

6. 06

   具备良好团队精神、工作主动性强，承压能力强；

7. 07

   优秀的计划、执行和分析总结能力；

8. 08

   具备优秀的项目管理、驱动能力。