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岗位聚合/2027届-装配技师
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御微半导体

2027届-装配技师

⌖合肥市校招
昨天更新2026/11/05
JOB#276273
RESPONSIBILITIES

岗位职责

岗位概述



按照工艺图纸、作业指导书完成产品装配、调试、自检;处理装配现场异常,工装点检,5S现场管理,配合质量整改,带教新员工,保障装配效率与产品质量。


主要工作职责


1.装配作业



严格按照BOM、装配图纸、工艺作业指导书,完成零部件组装、紧固、接线、调试等装配工序;按工艺要求使用工具、扭矩扳手等工装,保证装配工艺符合标准。


2.质量自检与异常处理


装配过程做好自检,核对零部件型号、外观、尺寸;识别错装、漏装、零部件缺陷等问题,及时上报异常,参与问题分析,按整改要求返工,不流转不良品。


3.设备工装维护


负责本岗位装配工具、工装夹具、量具日常点检、保养;工具归位,发现工装损坏、量具失准及时上报,不使用不合格工具作业。


生产执行


按生产计划完成当班装配产量,把控装配节拍;如实填写装配记录、工序流转卡、设备点检表等生产台账。


4.现场5S与安全


维护工位5S,物料分类摆放,废料及时清理;遵守安全操作规程,正确佩戴劳保用品,杜绝违章操作。


技术支持与改善


参与装配工艺优化,反馈装配难点、不合理结构,提出改善建议;配合质量、工艺部门做不良分析、样机试制。


5.带教协同


指导学徒、新员工装配操作,讲解作业要点、质量注意事项;配合班组完成换产、转产装配工作。

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岗位档案POSITION FILE
企业御微半导体
地点合肥市
类型校招
发布日期2026/08/27
更新日期2026/11/05
申请截止尽快投递

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