2027届-现场应用工程师

1. 负责公司设备在客户现场的工艺验证（Process

）、工艺窗口开发（Process Window

Development）及验收支持；

2. 针对客户产品需求（如特定线宽、膜厚、均匀性等指标），优化设备工艺配方（Recipe），解决工艺偏移（Process

Shift）问题；

3. 分析工艺异常数据（如SPC chart、Defect数据），进行DOE实验设计，定位工艺根因并提出改善方案；

4. 支持客户新产品导入（NPI），与客户端YE/Module工程师协作，确保工艺节点顺利量产；

5. 撰写工艺报告、技术文档及客户培训材料，对客户进行设备工艺操作培训；

6. 收集客户前沿工艺需求，反馈至公司研发部门，参与下一代设备工艺规格定义。

任职要求

1. 学历背景：2027届硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、材料科学与工程、物理学、化学、半导体器件等相关专业；

2. 工艺知识：了解半导体相关前道/后道工艺流程（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗等）；

3. 数据分析能力：有一定数据分析和统计建模经验，具备DOE实验设计基础；

4. 英语能力：CET-6及以上，能流畅阅读英文文献、撰写英文技术报告；

5. 综合素质：具备严谨的科研思维、优秀的问题分析能力和跨文化沟通技巧；

6. 适应性：能够适应无尘室（Cleanroom）工作环境，接受客户现场出差及项目制工作节奏