后端开发实习生（IoT）

你将参与 3D 打印设备与云端服务之间的核心连接链路建设，接触真实设备接入、消息处理、云端接口及平台稳定性问题。在资深工程师带教下，完成可上线、可验证的研发工作，并有转正机会。

岗位职责

1、参与 IoT 设备连接、消息收发与状态同步等链路的后端开发和维护；

2、参与云端 API、数据服务及相关业务模块的开发、测试与上线；

3、协助优化高并发、分布式服务的性能、稳定性与可观测性；

4、配合排查线上问题，参与接口、消息链路及基础服务的故障定位与修复；

5、与客户端、嵌入式及测试等团队协作，推动功能完整交付。

必要条件

1、计算机、软件工程或相关专业在读；

2、可稳定实习 6 个月，有转正意向；

3、具备扎实的编程基础，熟悉常见数据结构与算法；

4、了解 Linux、计算机网络，以及 MySQL、Redis 等常用技术；

5、对后端工程、设备连接或分布式系统有兴趣，具备良好的学习和协作能力。

加分项

-有 Go 语言项目经验；

-了解消息队列、IoT 协议或设备接入相关场景；

-有独立完成接口开发、问题排查或线上服务维护的经历；

-有高并发、分布式系统或开源项目实践。