硬件项目经理

新品导入评审：参与新产品（PCBA 控制器）设计阶段的 DFM（可制造性）评审，从工艺角度提出改善建议。

试产管理：组织新产品试产（EVT/DVT/PVT），协调研发、生产、品质、采购等资源，跟进试产进度与结果。

问题闭环：收集并跟进试产阶段的设计、工艺、物料问题，推动责任部门整改并验证闭环。

量产移交：完成试产总结报告，输出量产技术资料（工艺文件、BOM、SOP 等），确保顺利移交量产。

基础要求： 1、2027届应届毕业生，本科及以上学历，英语四级及以上；

技能要求：

专业要求：电子信息工程、自动化、通信工程等类相关专业。

基础知识：掌握模拟电路、数字电路、单片机原理等核心课程知识；了解常见电子元器件特性。

动手能力：有焊接、调板、实验实训或电子设计竞赛、课程设计、DIY 作品经历者优先。

学习能力：对新器件、新技术有较强的学习意愿，能快速上手项目。

素质要求：责任心强、逻辑清晰、细致严谨，具备良好的团队协作与沟通能力。