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岗位聚合/硬件仿真应用工程师(J11053)
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上海合见工业软件集团有限公司

硬件仿真应用工程师(J11053)

⌖上海市、江苏省·无锡市、陕西省·西安市、四川省·成都市校招
16 天前发布2026/10/21
JOB#271791
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 负责公司的硬件原型和硬件仿真产品在客户处的项目部署和落地,完成芯片设计公司中验证任务,并承担产品技术支持和市场推广工作。

2 协助销售团队赢得产品在客户处商务落地。

3 收集客户需求和现场问题,协助研发和测试团队,完善硬件原型和硬件仿真产品的功能和质量。

REQUIREMENTS

任职要求

1. 微电子、计算机、电子或其他相关专业本科以上学历;

2. 精通Verilog/VHDL、SystemVerilog;

3. 有Vivado, 商用原型或者硬件仿真上等EDA工具使用经验者优先;

4. 精通Tcl、Python等脚本语言者优先;

5. 良好的沟通和团队合作能力,优秀的学习能力,能积极面对挑战;

6. 基本的英语听说读写能力。

7 有芯片设计公司或者eda公司实习经验优先。

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岗位档案POSITION FILE
企业上海合见工业软件集团有限公司
地点上海市、江苏省·无锡市、陕西省·西安市、四川省·成都市
类型校招
发布日期2026/10/21
更新日期2026/10/21
申请截止尽快投递

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