软件SE

负责影像类Camera/相机产品、工控机/机器人板卡产品、端侧AI应用与模型适配等细分领域的需求分析、方案评估、风险识别、开发前期的软件技术支撑等。

对接产品经理/客户，理解终端产品的功能需求和软件特性，配合完成技术方案的沟通与需求评估。

负责项目RFQ阶段软件工作的拆解和人力输出，参与重点项目的技术预研、软件需求分析、系统设计等。

跟踪所在细分领域的技术发展趋势，学习并引入新技术方案，持续提升个人专项技术能力。

根据项目需求和导入，进行跨团队沟通讨论、协调、工作推进等。

学历要求： 统招本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、自动化、软件等专业。

工作经验： 1）5 年及以上嵌入式软件开发或驱动开发、系统设计等项目经验。

具备Camera开发/相机产品、工控机/机器人板卡产品、端侧AI应用与模型适配等细分领域中至少一项的实际项目经验，或消费电子、智能终端、机器人、车载电子、工控设备、算力板卡、割草机、扫地机、智能轮椅、外骨骼、AI硬件等领域从业经验者。

技术能力：

任一细分方向的实际经验即可，无需全面覆盖 Camera开发/相机产品：熟悉Camera驱动、ISP调试、图像处理pipeline、Camera HAL或相关SDK的开发调试经验，或有影像类相机整机开发经验。 工控机/机器人板卡产品：具备BSP开发、外设驱动调试、系统集成、或高实时性要求的电机控制、机器视觉等相关项目经验。 端侧AI应用与模型适配：熟悉端侧AI推理框架（如NPU/GPU加速、模型量化转换、端侧部署），有AI类/智能硬件类产品应用开发或模型适配经验。

具备将产品需求转化为技术语言的能力，能用图表呈现系统模块和层级关系、数据流设计等。

具备独立完成模块级功能开发、调试定位和问题跟踪闭环的基本能力。

软技能： 良好的沟通表达能力，能够清晰准确地描述技术问题、方案和进展，配合团队协作推进项目。 较强的学习能力，能够快速上手新平台/新工具，并在实践中持续积累经验。 具备基本的问题分析与解决能力，责任心强，能够适应一定的工作节奏和压力。

加分项： 芯片原厂/ODM厂商/垂直细分行业工作经历，或垂直行业产品细分领域的项目或量产经验。 主导或深度参与过至少一款量产级嵌入式终端产品的完整开发周期（从立项到量产）。 具备英语沟通能力。