【2027校招】软硬件协同设计工程师

和实习内容：

1.Benchmark开发与业务场景分析

参与芯片 Benchmark体系建设，针对AI、高性能计算等典型业务场景设计和开发Benchmark及测试用例，分析不同工作负载的计算特征和性能瓶颈，构建科学、可信的性能评估体系，为软件优化和芯片架构设计提供量化依据。

2.架构建模与仿真器开发

参与芯片架构仿真器及性能模型的设计与开发，深入理解芯片微架构实现，构建关键微架构仿真模块，评估不同架构设计对性能、资源利用率及能效的影响，支撑架构探索（Architecture Exploration）和软硬件协同设计。

3.跟踪计算芯片架构与AI系统领域前沿进展，调研相关论文及公开资料，持续完善Benchmark体系、性能模型及架构分析能力。

你将有机会参与下一代计算芯片架构设计，从真实业务负载出发，通过Benchmark、性能建模及架构分析，为下一代计算芯片架构提供数据驱动的设计输入与决策支持

1.2027届硕士及以上学历应届毕业生，计算机、软件工程、电子信息、微电子、计算机体系结构等相关专业

2.扎实的C/C++基础，熟悉数据结构、算法、操作系统与计算机体系结构

3.熟悉Linux开发与调试环境

4.对计算芯片体系结构、高性能计算或AI系统有强烈兴趣

5.具备良好的问题分析与独立解决能力

6.具备跨团队沟通与技术协作能力

7.能够阅读英文技术文档与学术论文

* 加分项：

1.计算芯片 architecture / microarchitecture 相关学习或研究经历

2.计算芯片 profiling经验（Nsight Compute / Nsight Systems等）

3.GPGPU-Sim / 计算芯片 simulator / performance modeling经验

4.Transformer / MoE 等模型结构理解及性能分析经验

5.CUDA / Triton kernel开发或优化经验

6.计算芯片 compiler / runtime / system software 相关经历

7.计算芯片 / AI system 相关论文或研究成果

地点：深圳