后道/量测工艺整合工程师

工艺流片与流程搭建，把现有的测试、表征、后道工艺的recipe翻成可以稳定执行的process flow，定每步的spec与process window。

每日看低温性能数据，要对所有产品的性能做基本解读，并根据低温性能数据拉取工艺过程及质检数据，对照工艺节点分析失效或波动原因。

做负责芯片版本的全程跟单员，处理Hold/Release/Rework 判定。

解决后道工艺（如划片、退火、倒装焊、后处理等）与表征测试间跨模块的工艺问题。根据过往经验，结合现场情况制定新的量测标准和项目，更加有效得到最终稳定结果。

良率归因与DOE，首先初步判断失效因素，设计DOE实验缩窗口，找到问题解决方向，交module测试及调试。

NPI移交与文件体系，系统地对线上recipe进行管控，搭建起受控流程。

本科及以上，微电子/材料/物理/半导体相关。 2.3年以上晶圆厂后道、量测、失效分析或 PIE 经验；其中至少 1 段参与过中试线或 100nm~0.35μm 节点的爬坡。

懂 SPC/DOE 基础（Minitab/JMP/Excel 高级统计任一），能写 8D/偏差报告。

能接受小厂多面手角色，善于沟通，适应双班on-call。

有以下经验优先考虑：

有过量子芯片相关经验。

从0搭过中试线process flow。