2026-DU硬件专家

负责卫星通信 DU 单元硬件整体方案设计、原理图绘制、PCB 布局评审，统筹硬件架构选型与落地。

主导基带射频接口、高速信号、电源电路、时钟电路硬件开发与调试，解决硬件兼容性、信号完整性问题。

对接星上通信载荷整机需求，完成 硬件指标分解、方案论证、样机试制与联调测试。

跟进空间环境适配优化，配合完成高低温、振动、辐射等星载环境试验问题整改。

编写硬件设计规范、原理图规范、测试大纲、调试报告等技术文档。

协同软件、射频、结构团队，保障产品量产落地，在轨适配优化工作。

通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历；具有8年及以上基带/中频/高速数字电路设计经验，优选具备星载 / 航天通信 硬件开发经验。

有丰富的基站基带中频硬件设计开发经历，精通高速数字电路、射频接口电路、时钟同步电路设计，熟练使用Altium、Cadence 等硬件设计工具。

优选：具备星载硬件调试、故障定位、环境试验整改实战经验，了解航天级硬件设计规范；熟悉空间辐射、高低温、力学振动等航天环境特性，具备载荷在轨硬件优化经验。

具有一定的抗压能力和学习能力，态度积极，有责任心,有良好的团队沟通协作意识；闭环意识强，能够独立闭环自己领域内事务。