派恩杰半导体
封装工艺工程师（校招）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
协助完成关键工艺的参数设置与数据记录；
参与工艺执行，监控关键工艺参数；
分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因；
学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化；
协助撰写工艺报告、SOP文档，参与跨部门技术交流；
跟进新工艺导入与量产验证，支持工艺稳定性提升。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士学历；
微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。